性能：该胶为改性环氧、改性胺类和复合银粉组成。按比例配制的导电胶性能稳定，粘结强度较高，工艺简便，室温成形，加温固化。电阻率10-2~10-3ω·cm。
用途
广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接。
技术指标
外观（固化后）
银色
混合比例(重量比)
4：1
固化条件
90℃×2h
抗剪a1-a2
＞50 kg/cm2
工作温度
-40℃~290℃
操作工艺
1. 将甲组分搅拌3-5min，使其为均匀液体。
2. 按比例甲：乙=4：1（重量）混合均匀。
3. 将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上，厚度0.05~0.1mm。室温下晾置5-10min。然后两个部件合拢，用夹具夹紧。
4. 90℃×2h完全固化。
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