正面pth, 反面smt过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
smt常见之检验方法: 目视检验﹑x光检验﹑机器视觉检验
铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
目前bga材料其锡球的主要成sn90 pb10;
钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
ic拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示ic受潮且吸湿;
锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之jun用及航空电子领域;
目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为: 63sn+37pb;
常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
在20世纪70年代早期,业界中新出现一种smd, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以hcc简代之;
符号为272之组件的阻值应为2.7k欧姆;
100nf组件的容值与0.10uf相同;
63sn+37pb之共晶点为183℃;
smt使用量zui大的电子零件材质是陶瓷;
回焊炉温度曲线其曲线zui高温度215c最适宜;
锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
smt段排阻有无方向性无;
目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
smt设备一般使用之额定气压为5kg/cm2;
smt零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡qiang、镊子;
qc分为﹕iqc﹑ipqc﹑.fqc﹑oqc;
高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ ic﹑晶体管;
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