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线路板 电子元器件 PCB电路板

2018/11/16 3:13:59发布45次查看
  • 加工定制:
  • 品牌:JSD
  • 型号:JSD00830
  • 机械刚性:刚性
  • 层数:单面
  • 基材:铝
  • 绝缘材料:有机树脂
  • 绝缘层厚度:薄型板
  • 阻燃特性:VO板
  • 加工工艺:电解箔
  • 增强材料:玻纤布基
  • 绝缘树脂:酚醛树脂
  • 产品性质:新品
  • 营销方式:厂家直销
  • 营销价格:特价

层数 1~6层
层数,是指pcb中的电气层数(敷铜层数)。目前嘉立创只接受1~6层板。  
板材类型
fr-4板材 板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(fr-4)、铝基板,目前嘉立创只接受fr-4板材。如右图
最大尺寸 40cm * 50cm 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm *50cm,通常允许客户的pcb设计尺寸在38cm *38cm以内,具体以文件审核为准。  
外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm。  
板厚范围 0.4~2.0mm 嘉立创目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm。 
板厚公差(t≥1.0mm) ± 10%比如板厚t=1.6mm,实物板厚为1.44mm(t-1.6×10%)~1.76mm(t+1.6×10%)。  
板厚公差(t<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚t=0.8mm,实物板厚为0.7mm(t-0.1)~0.9mm(t+0.1)。 
最小线宽 6mil 线宽尽可能大于6mil,最小不得小于6mil。如右图
最小间隙 6mil 间隙尽可能大于6mil,最小不得小于6mil。如右图
成品外层铜厚 1oz~2oz(35um~70um)默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz,最多可做2oz(需下单备注说明)。如右图
成品内层铜厚 0.5oz(17um) 电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。如右图
钻孔孔径(机械钻) 0.3~6.3mm最小孔径0.3mm,最大孔径6.3mm,如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶,如0.3mm,0.35mm,0.4mm…。如右图
过孔单边焊环 ≥6mil如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于6mil。如右图
孔径公差(机器钻) ±0.08mm钻孔的公差为±0.08mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。 
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板。如右图
最小字符宽 6mil 字符最小的宽度,如果小于6mil,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。如右图
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。如右图
走线与外形间距 ≥0.3mm锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;v割拼板出货,走线距v割中心线距离不能小于0.4mm。 
拼板:无间隙拼板 0mm间隙拼板 板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图  
拼板:有间隙拼板 2.0mm间隙拼板 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm,否则锣边时比较困难。点击查看大图  
pads厂家铺铜方式 hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜(hatch),pads软件设计的客户请务必注意。如右图
pads软件中画槽 用outline线 如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画。  
protel/dxp软件中开窗层 solder层 少数工程师误放到paste层,嘉立创对paste层是不做处理的。 
protel/ad外形层 用keepout层或机械层请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时keepout层或机械层两者只能选其一。如右图
半孔工艺最小孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm。

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