一.产品描述ｋｍ１９０１ｈｋ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率led粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，ｋｍ１９０１ｈｋ系列能在室温情况运输.
二．产品特点
◎具有高导热性：高达55w/m-k
◎银重量百分比:90%
◎非常长的开启时间
◎替换焊接剂－消除了铅（pb）金属与电镀要求
◎电阻率低至4.0μΩ.cm
◎室温下运输与储存 －不需要干冰
◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
◎极微的渗漏
三．产品应用
此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
◎大功率led芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎rf无线功率器件
◎砷化镓器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
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深圳市凯莱电子技术有限公司
杜
13530363894
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