一.本套《陶瓷烧结技术荟萃+添加稀土氧化物beo陶瓷的无压烧结技术资料》共三张光盘。包含一张pdf图书或相关技术文献光盘（里面有我们独家聘请的相关领域内的技术权威和技术专家专业编写的5本相关技术书籍或技术资料）及二张配套生产技术工艺光盘。联系电话:15095686581。
二.本套《陶瓷烧结技术荟萃+添加稀土氧化物beo陶瓷的无压烧结》全国范围内可货到付款，默认发顺丰快递。
三.本套《陶瓷烧结技术荟萃+添加稀土氧化物beo陶瓷的无压烧结》资料包含的5本pdf图书或技术资料目录及摘要如下：
1.真空烧结陶瓷研究进展
【简介】<正> 真空烧结工业公司的8820～2000系列产品是加拿大ionguiere新工厂中c-axis技术公司研究和发展中心研制高温工艺材料的关键。该公司为alcan铝业公司下属的公司,它将生产工业专用陶瓷粉末及增强材料。 新工厂预定将在1989年中期开工,专门生产碳化硅产品、各种尺寸和纵横比的主要板材以及亚微粉末和丝材。最近该公司打算将产品扩大到诸如:亚微碳化钨和碳化钛。该公司还可以生产氮化物、硼化物和氧化物。 alcan研究中心研制的技术还可将c-axis技术用于普通的无机粒子和丝的涂层,例如碳与碳化
2.纳米金刚石-陶瓷结合剂复合粉体的高分子网络凝胶法制备与烧结
【简介】采用高分子网络凝胶法制备了纳米金刚石-陶瓷结合剂的复合粉体,通过压制成型,低温烧结,获得了纳米金刚石-陶瓷结合剂的复合烧结块体试样;同时与采用高温熔融法制备的陶瓷结合剂,再加入纳米金刚石机械混合后烧结制备的复合烧结块体试样进行对比。通过x射线衍射分析了试样的物相构成,借助场发射扫描电镜对试样断口进行了显微形貌观察,采用三点弯曲法测试了试样的抗折强度,利用阿基米德原理测试了试样的密度和气孔率。结果表明,采用高分子网络凝胶法可以获得纳米金刚石均匀分散的纳米金刚石/陶瓷复合粉体,经过800℃/2h烧结后试样的抗折强度为60.41mpa,密度为1.81g/cm3,气孔率为15.67%;而采用高温熔融法+纳米金刚石的工艺获得的纳米金刚石-陶瓷结合剂烧结后试样,其抗折强度、密度和气孔率分别为46.48mpa、2.23g/c
3.烧结添加剂和晶种对新型陶瓷刚玉磨料烧结的影响
【简介】本文对烧结添加剂和晶种对新型陶瓷刚玉磨料烧结的影响进行了研究。研究结果表明:晶种的加入能有效地促进刚玉磨料的烧结,细化晶粒,使晶粒粒度分布范围较窄;烧结添加剂的引入能更有效地促进了烧结过程的进行,提高磨料单颗粒抗压强度,同时抑制晶粒的长大;烧结添加剂和晶种的复合添加对于促进刚玉磨料的烧结和提高磨料颗粒的强度作用最为明显,得到的晶粒更细(平均约150 nm)。
4.纳米和亚微米氧化钛陶瓷烧结曲线及烧结机理研究
【简介】目前,对纳米tio2的研究,大多集中于其功能性研究,如光催化性能、介电性能、导电性、光电转换特性、气敏、湿敏以及一些新的独特的光学性质,然而纳米氧化钛陶瓷作为结构陶瓷,具有良好的低温超塑性等力学性能,利用超塑性对纳米陶瓷进行形变加工,将会在陶瓷工业中发挥很大的作用。为了得到高致密化的纳米tio2陶瓷,研究其烧结理论和烧结机理,具有重要的理论价值和工程意义。本论文以纳米和亚微米锐钛矿和金红石tio2为原料,采用高温热膨胀仪、x射线衍射仪、扫描电镜、透射电镜、原子力显微镜和差示扫描量热仪等分析测试手段,对恒速升温无压烧结条件下的热膨胀行为、烧结致密化过程、显微结构的变化及烧结机理进行研究,并对二步烧结法制备亚微米氧化钛陶瓷的工艺过程进行研究。对比研究了纳米锐钛矿和纳米金红石、亚微米锐钛矿和纳米锐钛矿的烧结曲线、烧结
5.添加稀土氧化物beo陶瓷的无压烧结
【简介】beo陶瓷具有高热导率、高熔点、高强度、高绝缘性、高的化学和热稳定性、低介电常数、低介质损耗以及良好的工艺适应性等特点,已在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域得到广泛的应用。本文作者采用凝胶注模成型技术制备beo陶瓷,主要研究不同单一稀土氧化物烧结助剂对beo陶瓷致密度和热导率的影响；不同复合烧结助剂对beo陶瓷的烧结、微观组织和性能的影响；添加单一稀土氧化物烧结助剂和复合烧结助剂的beo陶瓷的烧结机理等三方面的内容。通过实验研究,得到以下主要结论：1)添加单一稀土氧化物烧结助剂可提高beo陶瓷的致密度和热导率。在整个加入量的研究范围内：未添加烧结助剂的beo陶瓷的致密度为78.78%；当加入1%的稀土氧化物量时,beo陶瓷的致密度取得较大值,室温热导率取得最大值。添加1%ceo2、1%pr
四.本套技术资料包含的两张相关技术配套光盘部分目录如下：
[ht22803-0058-0001] 液相强化烧结制备金属陶瓷增强的碳复合材料的方法
[ht22803-0157-0002] 陶瓷板材磨削用的烧结磨块
[ht22803-0141-0003] 高温电阻烧结炉 [ht22803-0057-0004] 一种将荧光粉烧结在陶瓷、玻璃制品表面的工艺
[ht22803-0177-0005] 高致密氮化硅反应烧结体的快速制备方法
[ht22803-0027-0006] 形成在金属薄片衬底上的用于固体氧化物燃料电池的防渗烧结陶瓷电解质层
[ht22803-0061-0007] 一种莫来石陶瓷低温烧结方法
[ht22803-0038-0008] 低温烧结复相耐磨陶瓷材料
[ht22803-0103-0009] 可低温烧结的介电陶瓷组合物和使用其的多层陶瓷电容器
[ht22803-0121-0010] 一种在金属表面上烧结陶瓷粉末的装置和工艺方法
[ht22803-0273-0011] 烧结式磁化杯
[ht22803-0110-0012] 抑制铌酸盐基无铅压电陶瓷烧结过程中碱金属挥发的方法
[ht22803-0118-0013] 介电颗粒团聚物，使用该团聚物的低温可烧结的介电陶瓷组合物，使用该组合物生产的低温烧结介电陶瓷
[ht22803-0170-0014] 氮化硼纤维补强反应烧结氮化硅陶瓷
[ht22803-0222-0015] 碳化硅质烧结材料的制备方法
[ht22803-0195-0016] 真空中频热压全自动连续烧结炉[ht22803-0071-0017] 金属基复合材料电流直加热动态烧结热压制备方法及装置
[ht22803-0158-0018] 介电材料和介电材料烧结体以及使用该陶瓷的布线板
[ht22803-0257-0019] 一种低介电常数低温烧结微波介质陶瓷及其制备方法
[ht22803-0084-0020] 烧结体切削工具的表面强韧化方法及高寿命烧结体切削工具
[ht22803-0191-0021] 分色法感光彩色陶瓷烧结成像技术
[ht22803-0160-0022] 中低温烧结半导体陶瓷的组成和制备方法
[ht22803-0099-0023] 陶瓷烧结体、陶瓷烧结体的制造方法及金属气相淀积用发热体
[ht22803-0271-0024] 一种微波耐压烧结炉
[ht22803-0037-0025] 生产结构陶瓷的共晶复合粉末烧结助剂及其制备方法
[ht22803-0041-0026] 微孔烧结陶瓷及其过滤芯片
[ht22803-0031-0027] 用于生产结构陶瓷的氧化物共晶复合粉末烧结助剂及其制备方法
[ht22803-0062-0028] 一种低温烧结的微波介质陶瓷及其制备方法
[ht22803-0260-0029] 一种低温烧结ba3ti4nb4o21微波介质陶瓷材料及其制备方法
[ht22803-0224-0030] 促进赛隆陶瓷烧结致密化的方法
[ht22803-0261-0031] 一种钼刚玉陶瓷材料及低温烧结方法
[ht22803-0145-0032] 反应堆安全壳玻璃或陶瓷烧结电气贯穿件
[ht22803-0215-0033] 高掺量粉煤灰烧结砖的生产工艺
[ht22803-0211-0034] 一种用于氧化物电子陶瓷微波烧结的保温体
[ht22803-0014-0035] 利用废玻璃烧结制备可加工氟云母玻璃陶瓷技术
[ht22803-0035-0036] 一种纳米晶添加氧化铝陶瓷材料及低温液相烧结方法[ht22803-0052-0037] 多元系陶瓷粉末及其制造方法、和烧结体及其制造方法
[ht22803-0005-0038] 掺加助剂热压烧结块体钛碳化硅陶瓷材料的方法
[ht22803-0143-0039] 多层陶瓷基板及制造方法、未烧结陶瓷叠层体及电子装置
[ht22803-0226-0040] 有烧结保护层的多管旋风除尘器
[ht22803-0185-0041] 用“粘性”粉煤灰作结合剂的全粉煤灰烧结陶瓷制品
[ht22803-0098-0042] 一种降低(zr0.8sn0.2)tio4陶瓷烧结温度的方法
[ht22803-0280-0043] 制造半导体陶瓷电容器基片用组合烧结炉
[ht22803-0011-0044] 烧结式金属粉末涂料及以其制备金属陶瓷防腐涂层的方法
[ht22803-0126-0045] 粉料烧结工艺
[ht22803-0277-0046] 圆锥形全陶瓷电热塞芯烧结模
[ht22803-0021-0047] 中低温烧结的温度稳定型多层陶瓷电容器陶瓷材料
[ht22803-0097-0048] 具有假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构的约束烧结方法
[ht22803-0154-0049] 烧结炉、制造烧结物的方法和烧结物
[ht22803-0264-0050] 一种低温烧结的ti基微波介质陶瓷材料及其制备
[ht22803-0104-0051] 自蔓延反应烧结si3n4/bn复相可加工陶瓷的方法
[ht22803-0032-0052] 一种高硬度氮化硅陶瓷的低温烧结方法
[ht22803-0238-0053] 可低温烧结的低损耗介质陶瓷组合物及其制备方法
[ht22803-0108-0054] 一种低温烧结的锂铌钛系复合微波介质陶瓷及其制备方法
[ht22803-0227-0055] 压电陶瓷组合物和压电陶瓷元件制造方法,压电层叠烧结体
[ht22803-0218-0056] 制备铁基表面复合材料的铸造烧结法[ht22803-0090-0057] 低温烧结的温度稳定型多层陶瓷电容器介质材料
[ht22803-0269-0058] 带定向反射镜的混合场型微波烧结腔体
[ht22803-0083-0059] 一种原位增韧氮化硅基陶瓷及其超快速烧结方法
[ht22803-0007-0060] 一种掺锂钛酸锶钡陶瓷的低温烧结制备方法
[ht22803-0029-0061] 陶瓷粉体或陶瓷基复合粉体烧结方法
[ht22803-0173-0062] 非氧化物烧结的陶瓷纤维
[ht22803-0033-0063] 宝石瓷烧结剂以及宝石瓷制品的制造方法
[ht22803-0094-0064] 在陶瓷膜中添加阻止剂以在大气烧结过程中阻止粒子的结晶生长
[ht22803-0064-0065] 复合陶瓷生基板及其制造方法、陶瓷烧结主体及气体传感器
[ht22803-0163-0066] 一种陶瓷烧结工艺
[ht22803-0146-0067] 高磁导率低温烧结中高频叠层片式电感材料及制备方法
[ht22803-0262-0068] 可用于微波介电陶瓷的铌酸钇固相反应合成烧结方法
[ht22803-0107-0069] 一种低温烧结电子陶瓷材料的制备方法
[ht22803-0235-0070] 二硼化锆或二硼化钛致密陶瓷材料无压烧结的方法
[ht22803-0194-0071] 一种陶瓷成型制品无断裂、无变形的干燥、烧结方法及装置
[ht22803-0175-0072] 以氮化物作烧结助剂的氮化硅基陶瓷
[ht22803-0234-0073] 一种连续微波烧结炉
[ht22803-0047-0074] 陶瓷、硬质合金制品的热压烧结方法及模具
[ht22803-0129-0075] 液相烧结碳化硅陶瓷的一种生产工艺
[ht22803-0241-0076] 未烧结陶瓷片的膜厚测定装置及膜厚测定方法[ht22803-0178-0077] 可烧结陶瓷粉及其制备方法以及用该陶瓷粉制造的氮化硅陶瓷及其制造方法和用途
[ht22803-0223-0078] 低温液相烧结氧化锆增韧陶瓷材料
[ht22803-0074-0079] 应用于选区激光烧结快速成型的陶瓷粉末材料的制备方法
[ht22803-0045-0080] 玻璃陶瓷组合物、玻璃陶瓷烧结体以及陶瓷多层基板
[ht22803-0203-0081] 中温烧结低介高频片式多层瓷介电容器瓷料
[ht22803-0210-0082] 晶界层和表面层陶瓷电容器的半导化烧结方法
[ht22803-0112-0083] 大尺寸陶瓷溅射靶材的热压烧结成型方法
[ht22803-0216-0084] 纯碳粉水基分散一步法制造反应烧结碳化硅陶瓷材料的方法
[ht22803-0246-0085] 放电等离子烧结法制备氮化铝透明陶瓷
[ht22803-0008-0086] 高韧性、高硬度的碳化硅陶瓷液相烧结法
[ht22803-0233-0087] 压电陶瓷材料、烧结的压电陶瓷压块和压电陶瓷器件
[ht22803-0125-0088] 低温烧结ba5(nb,sb)4o15系的微波介质陶瓷及其制备方法
[ht22803-0171-0089] 无压烧结高韧性氮化硅基陶瓷材料及其制造方法
[ht22803-0174-0090] 一种具有优良韧性和抗侵蚀能力的高强度烧结复合陶瓷体及其制备工艺
[ht22803-0165-0091] 用纳米级非氧化物粉末制造可烧结生坯的方法
[ht22803-0192-0092] 烧结温度低的九五氧化铝陶瓷
[ht22803-0039-0093] 微孔烧结陶瓷过滤器
[ht22803-0147-0094] 低温烧结大功率压电陶瓷变压器材料及其制造方法
[ht22803-0188-0095] 铅系低温烧结弛豫铁电陶瓷瓷料组成及制备工艺
[ht22803-0072-0096] 离心烧结装置[ht22803-0137-0097] 粉体材料微波烧结炉
[ht22803-0134-0098] 壁流式蜂窝陶瓷载体烧结方法
[ht22803-0225-0099] 一种复合陶瓷的微波烧结方法
[ht22803-0247-0100] 活性微滤烧结膜制造方法
[ht22803-0256-0101] 固相烧结碳化硅陶瓷表面腐蚀方法
[ht22803-0209-0102] 中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料
[ht22803-0067-0103] 一种基于选区激光烧结的颗粒增强金属基复合材料的近净成形制备方法
[ht22803-0148-0104] 低温易烧结的纳米级氧化锌粉末的制备方法
[ht22803-0106-0105] 一种采用低温烧结生产抛光砖的方法
[ht22803-0020-0106] 一种具有高热稳定性、抗高温烧结、低热导率的热障涂层
[ht22803-0205-0107] 陶瓷烧结用窑具及制造方法
[ht22803-0219-0108] 压电陶瓷材料及由其制成的压电陶瓷烧结体
[ht22803-0049-0109] 不对称构型电介质层的约束烧结方法
[ht22803-0201-0110] 四方氧化锆陶瓷的烧结方法
[ht22803-0231-0111] 高硬高强高韧氧化锆陶瓷材料缓冲烧结方法
[ht22803-0019-0112] 低温烧结高耐火度网眼碳化硅陶瓷过滤器及制备方法
[ht22803-0002-0113] 温度补偿型陶瓷组合物、烧结助剂系统及层压陶瓷组件
[ht22803-0189-0114] 高性能低温烧结陶瓷
[ht22803-0266-0115] 用于陶瓷预成型制品的尺寸稳定烧结的装置和方法
[ht22803-0117-0116] 中温烧结高品质因数钛酸盐系统陶瓷介质及其制备方法[ht22803-0119-0117] 生物陶瓷涂层钛丝烧结多孔钛人工骨的制备方法
[ht22803-0270-0118] 十五米电热膜烧结炉
[ht22803-0034-0119] 使用选择性抑制烧结(sis)的金属零件制造
[ht22803-0096-0120] 具有假对称构形的低温共焙烧陶瓷结构的约束烧结方法
[ht22803-0252-0121] 一种钨刚玉陶瓷材料及低温烧结方法
[ht22803-0078-0122] 整体多晶立方氮化硼超高压烧结密实体刀具及其制造方法
[ht22803-0248-0123] 氧化锆增韧氧化铝陶瓷的低温液相烧结
[ht22803-0091-0124] 烧结体及其制备方法
[ht22803-0187-0125] 高铝陶瓷的低温烧结
[ht22803-0053-0126] y2o3烧结体及其制造方法
[ht22803-0190-0127] 以金属作骨架的陶瓷质烧结制品
[ht22803-0254-0128] 氮化硅陶瓷发热体的微波炉烧结制备方法及专用设备
[ht22803-0217-0129] 可与银在降低的烧结温度下共烧结的低损耗pzt陶瓷组合物和其制备方法
[ht22803-0042-0130] 木、煤燃烧取气烧结陶瓷产品
[ht22803-0230-0131] 电泳共沉积—烧结法制备金属/生物玻璃陶瓷梯度涂层技术
[ht22803-0073-0132] 烧结陶粒的制备方法
[ht22803-0267-0133] 烧结式磁化壶
[ht22803-0044-0134] 一种用放电等离子烧结制备高纯块体钛铝碳材料的方法
[ht22803-0076-0135] 无铅压电陶瓷k0.5bi0.5tio3纳米线及其烧结体的制备方法
[ht22803-0128-0136] 一种高强度、高韧性的氮化硅陶瓷液相烧结法[ht22803-0183-0137] 用无压或低压气体烧结法制备的致密自增强氮化硅陶瓷
[ht22803-0001-0138] 防止硬质合金制品在高温烧结中粘结舟皿的方法及防粘纸
[ht22803-0082-0139] 一种低温烧结铋基微波介质陶瓷材料及其制备
[ht22803-0123-0140] 低温无压烧结制备致密ti3alc2陶瓷的方法
[ht22803-0132-0141] 一种碳纤维增强反应烧结碳化硅陶瓷及其制备方法
[ht22803-0179-0142] 含有烧结的可溶凝胶氧化铝磨料的粘结磨料制品
[ht22803-0024-0143] 一种低温烧结的固溶体微波介质陶瓷材料
[ht22803-0003-0144] 反应烧结法制备高速钢表面三元硼化物金属陶瓷覆层的工艺
[ht22803-0156-0145] 超细温度稳定型多层陶瓷电容器介电材料及其烧结工艺
[ht22803-0166-0146] 反应烧结陶瓷及其制备工艺
[ht22803-0066-0147] 一种可低温度烧结的钛酸锌高频介质陶瓷及其制备方法
[ht22803-0100-0148] 用于低温烧结的玻璃组合物、玻璃粉、介电组合物以及使用介电组合物的多层陶瓷电容器
[ht22803-0202-0149] 陶瓷材料的微波－等离子分步烧结技术
[ht22803-0249-0150] 掺镧锆钛酸铅陶瓷的低温烧结方法
[ht22803-0186-0151] 低温烧结陶瓷
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[ht22803-0055-0153] 低温烧结的含铅系介电陶瓷及其制备方法
[ht22803-0059-0154] 液相烧结复合碳化物陶瓷材料及其陶瓷制品的制造方法
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[ht22803-0081-0156] 低温烧结铌酸盐微波介电陶瓷及其制备方法[ht22803-0278-0157] 细长陶瓷制品烧结用吊烧板
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[ht22803-0159-0160] 抑制低温陶瓷烧结收缩的方法及抑制层
[ht22803-0018-0161] 一种中低温烧结高压陶瓷电容器介质
[ht22803-0016-0162] 一种中介电常数低温烧结微波介质陶瓷及其制备方法
[ht22803-0115-0163] 一种低温烧结高频热稳定介质陶瓷及其制备方法
[ht22803-0060-0164] 纳米碳化硅助剂烧结高纯碳化硅蜂窝陶瓷体的制造方法
[ht22803-0079-0165] 陶瓷烧结碳化硅颗粒磨块及其制作方法
[ht22803-0022-0166] 基于超细粉体低温烧结和自替代复合纤维技术的钢结构防火涂料
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[ht22803-0036-0168] 低温烧结(ca,mg)sio3系微波介质陶瓷及制备工艺
[ht22803-0206-0169] 过滤式成形模以及使用该成形模的陶瓷烧结体制造方法
[ht22803-0197-0170] 生产金属和陶瓷烧结体和涂层的方法
[ht22803-0102-0171] 环保低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法
[ht22803-0028-0172] 用以制造铋基氧化锌陶瓷系统的组合物以及降低铋基氧化锌陶瓷系统的烧结温度的方法
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