康普六类模块。康普模块采用专利的导线框架设计，密封的绝缘穿破触点能保证可靠的连接和高于5e类标准的性能。模块可与各种面板匹配使用，所有的性能参数包括近端串扰、衰减、回损都大大超过已有的ansi/tia/eia5e类标准，满足5e信道标准。康普模块符合标准：美国ansi/tia/eia566-b.2-1、tsb67欧洲en50173 国际标准iso/iec11801美国ul、etl,欧洲3p认证 康普模块产品特性：外形紧凑，有通用线序标签清晰注于模块上，便于准确快速地完成端接，扣锁式端接帽确保导线全部端接并防止滑动。康普模块应用范围：全面支持所有话音通讯系统，10base-t、100base-t、16mbps、155mbps和622mbpsatm，多媒体等方面的高速应用。 康普模块技术参数：8芯针触点材料50m的镀金层，耐用性为1500次插拔。打线柱外壳材料为聚碳酸酯，idc打线柱夹子为磷青铜。适用于22，24及26awg（0.64，0.5及0.4mm）线缆，耐用性为250次插拔。康普模块在100mhz下测试传输性能：近端串扰 44.5db 衰减 0.17db 回波损耗 30.0db 平均 46.3db长:2厘米，宽:2厘米，深:3厘米。塑料：高强度防火，ul94v-0热塑，可接22 24号线规的线缆。运行温度：-4066可卡到任何m系列模式化面板、支架或表面安装盒中。一但卡接后，端口即被锁住，并轻松加盖盖板。支持powersum(5e类)应用。特殊的工艺设计提供最少750次重复插拨。 可以在标准面板上以90度(垂直)或45度角的倾斜度安装。支持gigabit应用。t568a和b布线通用标签。 最小绝缘阻抗：500m。最小绝缘耐压触点到触点@60hz：1000vacrsm。最大触点电阻：20m。

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李成
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