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一、概述
聚氨酯灌封胶又成pu灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。
聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
二、用途
用于大功率路灯电源，电源模块，hid灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、led电子显示屏、led电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、led、lcd大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。
三、聚氨酯电子灌封胶配方使用工艺及注意事项
     清洁：将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；
   预热：被浇注器件请于70～80℃烘1～2小时.也可降低温度，延长加热时间，以除去器件湿气；（a组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用；在低温下粘度会变高，请预热至15℃～25℃.以便于使用）
   混合：按比例称量a、b料，准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒，同方向搅拌2～3分钟，尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象；（一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，超过量会反应加快，缩短可操作时间）
   脱泡：对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者，通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内；（采用机械计量混合灌封者，省略步骤2、3）
   浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注；（浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡）
   固化：室温25℃，12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。（本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度＜70％）
     聚氨酯电子灌封胶配方最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。

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