本公司厂家直供合成橡胶的电子灌封胶hy9060，品质保证，欢迎洽谈。
一、电子灌封硅胶特性及应用
是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到ul94-v0级。完全符合欧盟rohs指令要求。。
二、电子灌封硅胶用途 
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
1.     混合前，首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.     混合时，应遵守a组分： b组分 = 1：1的重量比。
3.     hy 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把a、b混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08mpa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，**在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数：
性能指标
a组分
b组分
固
化
前
外观
深灰色流体
白色流体
粘度（cps）
3000±500
3000±500
操
作
性
能
a组分：b组分（重量比）
1：1
混合后黏度 （cps）
2500～3500
可操作时间 （min）
120
固化时间 （min，室温）
480
固化时间 （min，80℃）
20
固
化
后
硬度(shore a)
60±5
导 热 系 数 [w（m·k）]
≥0.8
介 电 强 度（kv/mm）
≥25
介 电 常 数（1.2mhz）
3.0～3.3
体积电阻率（ω·cm）
≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/（m·k）]
≤2.2×10-4
阻燃性能
94-v0

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