此款陶瓷基板设计概念是为了让高功率、小尺寸、高亮度的led使用而发展设计的,此款优点取代了系统电路板,可直接将多颗led芯片封装在上面,再藉由二次光学透镜使产品体积更加轻薄短小,并且让您的led产品缩小光源面积、缩减材料、系统成本,免去组装的人力成本,让你封装更快速,可直接将芯片wire bonding于基板上,加上运用陶瓷散热效果极佳,更能让你的led更亮寿命更长。
此款产品适用于大功率led之封装,例如:led路灯
产品:
al2o3(3x3)-cob陶瓷基板 5~6w
al2o3(3x3)-cob陶瓷基板 9~10w
al2o3(5x5)-cob陶瓷基板 20~25w
aln(7x7)-cob陶瓷基板    50w
aln(10x10)-cob陶瓷基板  100w
规格:
导热系数:al2o3 - 23~27w/mk aln --170~240w/mk
palting: ag , au
size:10mmx<!--?xml:namespaceprefix = st1 /-->10mm(3x3) , 12mmx12mm(3x3) , 25mmx22mm(5x5) , 28mmx28mm(7x7) ,32mmx32mm(10x10)
thickness:1mm~1.2mm
承载功率:5w~100w

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张毅仑
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