粘度： 210（pa·s） 销售： 批发 零售
合金组份： sn96.5ag3.0cu0.5 加工定制： 是
颗粒度： 25-45（um） 产地： 东莞
类型： led锡膏 型号： ylf-96sc-
规格： 无铅环保 品牌： 山田
清洗角度： 免洗 活性： 中
熔点： 217
型号： 无铅锡膏_ylf-96sc-e 粘度： 210（pa·s）
品牌： yamada 溶融性试验： 绝少锡珠产生
流动性试验： 0.20mm 合金组份： sn96.5ag3.0cu0.5
加工定制： 是 颗粒度： 25-45（um）
熔点： 217
℃
yamadaylf-96sc是新一代的无铅焊锡膏，具有卓越的脱模能力与连续印刷性。特殊的环保配方降低了电子产品对环境的危害。asc305合金的优异焊接性和金属机械特性，回流焊温度曲线窗口宽广，适合各种高要求产品应用。
1.特征
   1)     能有效预防立碑问题。
  2)    适合0.3mm精细间距产品的批量印刷生产。连续印刷品质变化极小，具有
          稳定的印刷性。
   3） 有效控制锡珠的产生，几乎不产生锡球。
   4） 优良的焊接效果，对各类smt元器件均有符合品质要求的焊接扩展性。
   5） 能在qfp、connectors等异型零件脚端面形成稳定的填角。
   6） 优良的脱模特性，产生精密的印刷图形。   
2.成分
ylf-96sc-k锡膏成分比例锡粉合金（sn96.5/ ag3.0/cu0.5）
88.5
wt%
助焊溶剂
11.5
wt%
合计
100
wt%
3.特性
各类特性见下表
项目
特性
实验方法
合金锡粉
合金比例
sn96.5ag3.0cu0.5
jis-z 3282
熔点
217℃
dsc测定
锡粉颗粒直径
25μm-45μm
激光折射法
锡粉形状
圆球形
jis z 3284
锡膏
助焊溶剂比例
11.5 ± 0.3 %
ipc-tm-650
印刷性间距试验
0.3mm
以金属钢板连续印刷5片不会产生桥接的最低间距
流动性试验
0.20mm以下
以锡膏印刷在陶瓷基板上，150℃烘烤60秒，测定
烘烤后的锡膏流动幅度
溶融性试验
绝少锡珠产生
印刷在陶瓷基板上的锡膏加热溶融后，以50x显微镜观察
扩散率
85%以上
jis z 3197
装配时间
24小时
锡膏印刷后置于30℃，60%湿度条件下测试
产品质量有效期
6个月
未开封口,0-10℃冷藏保存
黏度
210 pa.s
jis z 3284
电气性能
铜板腐蚀试验
无腐蚀现象
jis z 3197
表面绝缘阻抗
1*1012ω
jis z 3197
卤素含量%
pass
jis-z-3197
4.使用相关
  1)搅拌
    ①手工搅拌。锡膏自冰箱取出后需经室温环境中放置4-8小时，以便锡
      膏解冻回温至环境温度一致，方可使用。以避免锡膏温度低于环境
     温度，发生吸湿现象造成产生锡珠等不良。使用不锈钢或者abs塑料
      搅拌刀等工具沿同一方向搅拌，直至锡膏中溶剂混合均匀，黏度适中
      即可。（时间约2到5分钟）
  ②自动搅拌。本产品适用于自动搅拌机。使用自动搅拌机搅拌可使从冰
     箱中取出的锡膏在短时间内升温而不需要回温时间。注意自动搅拌时间
     过长将导致锡膏温度升高过度和流动性增大，并使锡膏的品质恶化，这
     将不利于锡膏的使用。

---

东莞市名度电子科技有限公司
李海辉
13431549692
长安镇沙头南区建安路734号812