半 导 体 制 冷 片 参 数
型 号
 电 流  
 电 压  
功率
温 差
外型尺寸
typenumber
lmax(a)
u max(v)
qcmax △t=0(w)
△tmaxqc=0(c)
dimensions(mm)
tec1-00708
0.8
0.8
0.64
65
5*5*3
亲爱的客户：
半导体器件参数请看以上表格，请严格供电和散热，特殊器件供电也特殊，如果您没有合适电源可以联系我们定做，一件起订，不按参数供电很容易造成器件损坏！请珍惜！
注意：供电dc0.8v0.8a（请选用电压=0.8v   电流≥0.8a电源）
一定要严格供电，否则可能会损坏致冷器件
尺寸：5*5*3mm
芯片型号：tes1-00708
外形尺寸：5*5*3mm   元件对数 7
导线规格：引线长100±5mm rv标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：0.7~0.8ω（环境温度23±1℃,1khz ac测试）
最大温差：△tmax(qc=0) 65℃以上。
工作电流：imax=1a（额定电压启动时）
额定电压：dc0.8v（vmax：0.8v）
致冷功率：qcmax 0.64w
装配压力：85n/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
存放条件：-40~60℃

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北京帕尔贴半导体致冷有限公司
王大伟
13501317247
中国北京市海淀区永丰高新技术产业基地