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氧化铟锡(ito)基板前处理(1) ito表面平整度：ito已广泛应用在商业化的显示器面板制造，其具有高透射率、低电阻率及高功函数等优点。一般而言，利用射频溅镀法(rf sputtering)所制造的ito，易受工艺控制因素不良而导致表面不平整，进而产生表面的尖端物质或突起物。另外高温锻烧及再结晶的过程亦会产生表面约10 ~ 30nm的突起层。这些不平整层的细粒之间所形成的路径会提供空穴直接射向阴极的机会，而这些错综复杂的路径会使漏电流增加。一般有三个方法可以解决这表面层的影响?u一是增加空穴注入层及空穴传输层的厚度以降低漏电流，此方法多用于pled及空穴层较厚的oled(~200nm)。二是将ito玻璃再处理，使表面光滑。三是使用其它镀膜方法使表面平整度更好。(2) ito功函数的增加：当空穴由ito注入hil时，过大的位能差会产生萧基能障，使得空穴不易注入，因此如何降低ito / hil接口的位能差则成为ito前处理的重点。一般我们使用o2-plasma方式增加ito中氧原子的饱和度，以达到增加功函数之目的。ito经o2-plasma处理后功函数可由原先之4.8ev提升至5.2ev，与hil的功函数已非常接近。加入辅助电极，由于oled为电流驱动组件，当外部线路过长或过细时，于外部电路将会造成严重之电压梯度，使真正落于oled组件之电压下降，导致面板发光强度减少。由于ito电阻过大(10 ohm / square)，易造成不必要之外部功率消耗，增加一辅助电极以降低电压梯度成了增加发光效率、减少驱动电压的快捷方式。铬(cr：chromium)金属是常被用作辅助电极的材料，它具有对环境因子稳定性佳及对蚀刻液有较大的选择性等优点。然而它的电阻值在膜层为100nm时为2 ohm / square，在某些应用时仍属过大，因此在相同厚度时拥有较低电阻值的铝(al：aluminum)金属(0.2 ohm / square)则成为辅助电极另一较佳选择。但是，铝金属的高活性也使其有信赖性方面之问题因此，多叠层之辅助金属则被提出，如：cr / al / cr或mo / al / mo，然而此类工艺增加复杂度及成本，故辅助电极材料的选择成为oled工艺中的重点之一。
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会议电话的基础功能，在应用上，会议电话并不是狭隘的只能在会议室使用，而是需要免提通话的地方都可以使用,比如会议室不用的时候,闲置在会议室是资源的浪费,不能成为摆设,所以此时往往经理人会在办公室使用,根据需要可以用手柄,也可以用免提。会议电话的外观并不重要,重要的是其实现的功能,带手柄的三角形的会议电话在会前可以不必使用免提进行操作,保持了召集会议过程中的安静,必要的时候还可以进行会中会的功能,带手柄的会议电话提升和解决了使用在个人桌面、会议室、应急指挥车、野外、较嘈杂环境等场所的易用性、可操作性和会议中单独通话的需要。
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有源驱动的每个像素配备具有开关功能的低温多晶硅薄膜晶体管（lowtemperature poly-si thin film transistor, ltp-si tft），而且每个像素配备一个电荷存储电容，外围驱动电路和显示阵列整个系统集成在同一玻璃基板上。与lcd相同的tft结构，无法用于oled。这是因为lcd采用电压驱动，而oled却依赖电流驱动，其亮度与电流量成正比，因此除了进行on/off切换动作的选址tft之外，还需要能让足够电流通过的导通阻抗较低的小型驱动tft。有源驱动属于静态驱动方式，具有存储效应，可进行负载驱动，这种驱动不受扫描电极数的限制，可以对各像素独立进行选择性调节。有源驱动无占空比问题，驱动不受扫描电极数的限制，易于实现高亮度和高分辨率。有源驱动由于可以对亮度的红色和蓝色像素独立进行灰度调节驱动，这更有利于oled彩色化实现有源矩阵的驱动电路藏于显示屏内，更易于实现集成度和小型化。另外由于解决了外围驱动电路与屏的连接问题，这在程度上提高了成品率和可靠性。
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