手机专用1950w高导热柔性石墨膜  石墨片1. 产品特点：
    石墨导热膜是全新的导热散热材料，散热效率高、占空间小、重量轻。可沿两个方向均匀的导热，k=1000-1550w/mk，超高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，亦可以修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶，温度适用范围从-40~3000℃（惰性环境下）。无气体和液体渗透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学介质，石墨材料是导热硅脂及相变化材料一个很好的替代方案，可按客户特殊要求定制，应用广阔，如积体电路，搞功率密度电子器件，覅按钮，尖端电子仪器等的导热，散热元件，在航太，航空，电脑和电子工业领域有良好的应用前景。
2.特性规格表：
规格 单位 emitac-gp-s70 emitac-gp-s50 c-gp-s25 emitac-gp-s12
颜色 - 银灰色 银灰色 银灰色 银灰色
材质 - 合成石墨 合成石墨 合成石墨 合成石墨
厚度 mm 0.07±0.005
0.05±0.005 0.025±0.005 0.012±0.005
密度 g/cm3
1.5-2.0 1.5-2.0 1.5-2.0 1.5-2.0
导热系数（水平方向） w/m.k
800-1000 1000-1500 1500-1700 1700-1950
导热系数（垂直方向） w/m.k
15 16 17 17
热扩散系数（x.y） mm2/s
850-790 850-790 850-790 850-790
使用温度 ℃
-40~450 -40~450 -40~450 -40~450
拉伸强度 mpa
700 650 600 550
电阻值（rti） ω/cm
- - - -
电阻值（rth） ω/cm 
- - - -
热阻值（rti） k/m
0.04 0.04 0.04 0.04
热阻值（rth） ℃mm2/w
19 19 19 19
阻燃性 v-0
v-0 v-0 v-0 v-0
耐折性能（bending test r5/108°） times
20000 20000 20000 20000
手机散热方案介绍
 第一块在cpu芯片与中间层之间的石墨散热片
手机的发热源之一就是cpu和flash芯片，因此在这些芯片的封装层上面，贴有一张“7”字型的石墨散热片，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热片则贴在手机中间的金属板另一面，它对应连接的是屏幕的后
 第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热片
石墨片在手机的使用：

---

易脉天成新材料科技(苏州）有限公司
吴永琴
13338053697
厂家北路1353号