河北柔性线路板焊接而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决ding性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用。
柔性线路板焊接指导但在工程中则用黏度这yi概念来表征流体黏度的大小。焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有yiding量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到zui低，故能顺利通过窗口沉降到pcb的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅su回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
柔性线路板焊接印板翘曲因素为避免印板过度下弯，在再流炉里适当地支撑印板是很重要的。印板翘曲是电路组装中必须注意观察的要素，并应严格进行特微描述。再流周期中由热引起的bga或基板的翘曲会导致焊料空穴，并把大量残留应力留在焊料连接上，造成早期故障。采用莫尔条纹投影影像系统很容易描述这类翘曲，该系统可以在线或脱机操作，用于描述预处理封装和印板翘曲的特微。
北京创元成业科技有限公司
010 81778288