盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，印制电路板厂商这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。过线孔
制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。
pcb是如何制造出来的呢?pcb几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、君用武器系统，高精密多层电路板只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到pcb。pcb通常额单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺。
孔径优选系列如下：
孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度与最小孔径的关系：
板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
测试孔
测试孔是指用于ict测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。多层线路板
盲孔板线宽和线间距的设置要考虑的因素
a. 单板的密度。板的密度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
b. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，杭州印制电路板厂商应考虑布线宽度所能承载的的电流
导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm
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