执行标准：iec 61215-2005、iec 61646-2008、iec61730:2-2004、ul1703-2004
热循环试验：
-40℃~85℃循环试验，要求组件表面不允许结冰，需制冷除湿。
附件：200次的热循环需直流稳压稳流电源(含温度控制)、数据采集器
湿-热试验：
85℃、85%rh条件下1000小时。
湿-冻试验：
①iec61215-2005（晶体硅组件）：-40℃~85℃循环试验，要求35℃~85℃时湿度控制在85±5%rh，要求组件表面结冰，需安装特殊加湿装置，升降温时加湿。
②iec 61646-2008（薄膜组件）：-40℃~85℃循环试验，温度85℃时湿度控
制在85±5%rh，升降温时无湿度控制要求。
.png附件：恒流源、数据采集器 .png
建议：参照iec试验流程及耗时，建议热循环-湿冻试验共用一台仪器，湿热试验单独一台仪器。

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汪先生
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