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黑龙江电路板焊接、仁捷电子、电路板焊接加工

2018/11/7 7:27:36发布96次查看


对于bga的焊接,我们是采用bga reworkstation(bga返修工作站)进行焊接的。不同厂商生产的bga返修工作站采用的工艺原理略有不同电路板焊接加工,但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。bga上的锡球,分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃,无铅的锡球熔点在235℃~245℃.
这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间(不同的bga返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接电路板焊接,锡球融化阶段都是在回流区电路板焊接检测,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理,任何bga返修工作站都可以以此类推。
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