对于bga的焊接，我们是采用bga reworkstation（bga返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的bga返修工作站采用的工艺原理略有不同电路板焊接加工，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。bga上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.
这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的bga返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接电路板焊接，锡球融化阶段都是在回流区电路板焊接检测，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何bga返修工作站都可以以此类推。
黑龙江电路板焊接、仁捷电子、电路板焊接加工由潍坊仁捷电子有限公司提供。潍坊仁捷电子有限公司（）实力雄厚，信誉可靠，在山东 潍坊的电子、电工产品加工等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将引领仁捷电子和您携手步入辉煌，共创美好未来！

---

潍坊仁捷电子有限公司
刘永生
13336365926
山东省潍坊市潍城经济开发区银河路2111号商B 3-12号