一般是由低模量聚合物附在玻璃纤维等基材上制成，应用于半导体器件如qfp、bga的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、pcb和母板、框架或导热板之间。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。
常用于通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切、片材等形式供货。
gap pad thermallyconductive materials系列
1.      gap padvo
2.      gap pad vosoft
3.      gap pad voultimate
4.      gap pad1000sf
5.      gap padhc1000
6.      gap pad1500
7.      gap pad1500s30
8.      gap pada2000
9.      gap pad2000s40
10.  gap pad2200sf
11.  gap pad2000
12.  gap pada3000
13.  gap pad5000s35
14.  gap fillercomparison data
15.  frequently askedquestions
16.  gap filler1100sf(two-part)
17.  gap filler2000(two-part)

---

东莞市松全电子设备有限公司
高歌
18002887698
东莞市樟木头镇石新东城四街宝通大厦5楼