dh-b1
bga返修台dh-b1 技术参数
总功率
total power
4800w
上部加热功率
top heater
800w
下部加热功率
bottom heater
第二温区1200w，第三温区2700w（加大型发热面积以适应各类p板）
电源
power
ac220v±10％ 50/60hz
外形尺寸
dimensions
l650×w700×h650 mm
定位方式
positioning
v字型卡槽,pcb支架可x方向调整并外配万能夹具
温度控制方式
temperature control
k型热电偶（k sensor） 闭环控制（closed loop）
温度控制精度
temp accuracy
±2℃
pcb尺寸
pcb size
max 500×400 mm min 22×22 mm
适用芯片
bga chip
2x2-80x80mm
适用最小芯片间距
minimum chip spacing
0.15mm
外置测温端口
external temperature sensor
1个，可扩展（optional）
机器重量
net weight
45kg
dh-b1主要性能与特点：
● 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，plc控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
● 高精度k型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合plc和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● pcb板定位采用v字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对pcb板起到保护作用，防止pcb边缘器件损伤及pcb变形，并能适应各种bga封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
● 上下温区均可设置6~8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同bga进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的pid算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
● 采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，以防pcb板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿bga芯片；
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
● 经过ce认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
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