1、刮刀速度：保证焊锡膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜;
2、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;
3、印刷方式：以接触式印刷为宜;
在使用时要对锡膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的须调整好点注量；在长时间的印刷情况下，因焊锡膏中助焊剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用)，印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况。
无铅锡膏特性测试：
1. 无铅锡膏铜镜测试（无铅助焊剂引起的腐蚀）测试无铅锡膏的腐蚀性；
2.扩展率测试：衡量无铅锡膏活化性能的一个指标；
3.铜板腐蚀测试：测试 无铅锡膏残留在极端条件下的腐蚀性；
4.铬酸银试纸测试： 无铅锡膏测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有cl-及br-
5. 无铅锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率,反映出助焊剂的种类.
6.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断 无铅助焊剂中是否含有氟化物；
7.表面绝缘阻抗：测试印上无铅锡膏之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；
8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝。
有铅免洗锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻）市场上有有铅免洗锡膏专用的冷柜出售，温度为2℃～8℃的条件下，可保存6个月如果温度过高，有铅免洗锡膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊锡膏形态变坏，在保管过程中更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使有铅免洗锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响有铅免洗锡膏的焊接品质。