嘉兴东震化工产品有限公司 联系人:梁松 电话: 固话:0573-84121772 地址:浙江嘉善谈公南路239-1号 (314100) 网站:www.jxdongzhen.com 一、产品特点: ht-5299双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小, 适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。主要特点如下:1、室温固化,固化快速快,生产效率高,易于使用； 2、在很宽的温度范围(-60℃-250℃)内保持橡胶弹性,电性能优异,导热性较好； 3、防水防潮,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化25年以上； 4、与大部分塑料,橡胶,加强尼龙pa及聚苯醚ppo等材料粘附性良好； 5、阻燃性能达到ul 94 v-0 级别； 6、完全符合欧盟rohs环保指令要求。 二、典型用途:太阳能光伏组件接线盒(junction box),特别是对防水绝缘导热有要求的电子电器部件。 三、使用工艺: 1.计量: 按照a,b组份的配比比例准确称量a组份、b组份(固化剂)。注意在称量前,对a组分胶液应适当搅 拌,使沉入底部的填料分散到胶液中。 2.搅拌:将a、b组份在混合罐中混合均匀,混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。最好抽真空脱泡5分钟左右。(注意:每次配胶总量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。) 3.浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议 真空脱泡后再灌注。 4.固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温 度高,固化会快一些；冬季温度低,固化会慢一些。 四、技术参数: 性能指标 5299 固 化 前 外 观黑色/白色流体 a组分粘度 (cps) 5000～15000 b组分粘度 (cps) 50～100 操 作 性 能 双组分混合比例(重量比) a:b 100:7 - 12 混合后粘度 (cps) 4500～10000 可操作时间 (min,25℃) 20～60 固化时间 (hr,25℃) 3～5 固 化 后 硬 度(shore a) 25～35 导 热 系 数 [ w(m·k)] ≥0.3 介电 强 度(kv/mm) ≥20 介 电 常 数(1.2mhz) 3.0～3.3 体积电阻率 (ω·cm) ≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/(m·k)] ≤2.2×10-4 阻 燃 性 能 94-v0 所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7天后所测。 五、包装规格: 27.5kg/套。(胶料25kg +固化剂2.5kg)

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