pcb(印制电路板)布线在高速电路中具有关键作用。英达维诺给大家从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路pcb 布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触pcb布线的客户提供一种复xi资料。
虽然这里主要针对与高速运算放大器有关的电 路，但是这里所讨论的问题和方法对用于大多数其它高速模拟电路的布线是普遍适用的。当运算放大器工作在很高的射频(rf)频段时，电路的性能很大程度上取 决于pcb布线。“图纸”上看起来很好的高性能电路设计，如果由于布线时粗心马虎受到影响，后面只能得到普通的性能。在整个布线过程中预先考虑并注意重要 的细节会有助于确保预期的电路性能。
pcb设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个pcb中，以布线的设计过程限定高，技巧细、工作量大。pcb布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，很快地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。
专业的pcb板制作过程相当复杂，拿4层pcb板为例。主板的pcb大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电源层、地层和焊锡压层。再将这4层放在一起碾压成一块主板的pcb。接着打孔、做过孔。洗净之后，将外面两层的线路印上、蚀刻、测试、阻焊层、丝印。最后将整版pcb(含许多块主板)冲压成一块块主板的pcb，再通过测试后进行真空包装。如果pcb制作过程中皮敷着得不好，会有粘贴不牢现象，容易隐含短路或电容效应(容易产生干扰)。pcb上的过孔也是必须注意的。如果孔打得不是在正中间，而是偏向一边，就会产生不均匀匹配，或者容易与中间的电源层或地层接触，从而产生潜在短路或接地不良因素。
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