解决led球泡灯的散热，主要从两个方面入手，封装前与封装后，可以理解为led芯片散热与led球泡灯散热。led芯片散热主要与衬底和电路的选择与工艺有关，因为任何led都会制成灯具，所以led芯片所缠上的热量最后总是通过灯具的外壳散到空气中去。如果散热不好，因为led芯片的热容容量小，一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高，如果长时期工作在高温状态，它的寿命就会很快缩短。然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再经过导热胶才到率散热器。所以led酒店工程灯具的散热实际上包括导热和散热两个部分。