gam-70 锡膏测厚仪（台湾原装进口）
功能说明
本产品为非接触式测厚设备，此乃针对finepitch制程能力的成长、印刷技术的提升及精密度要求下之质量管理设备，且能提供各种spc统计分析值，进而提升制程能力。
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１－１适用范围
— 锡道铜箔印刷面。
— 各式厚度量测数值：取得分析统计。
１－２系统功能
— 自动/手动量测锡膏厚度。
— 手动量测锡膏长度、宽度、间距。
— 自动计算锡膏面积、截面积、体积。
— 量测值可记录存盘及打印。
— 可抓取ccd所拍摄图像，并储存图文件。
— 自动计算制程能力指标cp、cpk、cpm。
— 提供厚度分配图及x-bar /r-bar管制图表。
— 可同时依不同生产线分别量测作记录。
— 可依欲量测基本厚度，快速调整焦距。
— 可定时呼叫取样。
１－３系统规格
— 可视范围：4.55mm î3.50mm — 放大倍率：x50
— 电源供应：计算机提供
— 外观尺寸：350(l) î 400(w) î 290(h)mm
— 整体重量：30kg — 检查方式：laser vision
— 台面尺寸：350(w) î 265(l)mm — 量测厚度：0.5mm ~ 0.007mm
— 精确度：(+-)0.0035mm — 分析系统：gam70(中文接口)
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一、按主画面之打印统计。
二、输入欲显示图表记录文件名称。
三、输入报表抬头。
四、选择厚度分布统计图或x-r管制图。
五、选择厚度分布统计图
[打印图形]：打印厚度分布统计图。
[打印数据表]：打印?厚度列表?。
六、 选择x-r管制图
[打印图形]：打印x-r管制图。
[打印数据表]：打印“单点列表”
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〈x-r管制图〉
基本配备
—gam70 锡膏测厚机 *1台 —个人计算机(含15”lcd屏幕) *1台
—影像处理卡 *1片 —测厚器控制卡 *1片
—通讯连接线 *1条 —测厚器控制线 *1条
—影像传输线 *1条 —保证书 *1份
—手册 *1本 —gam70检测系统软件 *1套
—标准校规 *1个 —校规检验报告 *1份
提供：华欣茂公司/技术部
华欣茂公司售出整机设备，免费保修壹年
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