那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的bga模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。摩托罗拉v998的cpu，大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，虎门bga焊接，均匀的对其表面进行加热，等cpu下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的cpu，不过这种cpu封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。西门子3508音频模块和1118的cpu。这两种模块是直接焊接在主板上的，但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好cpu上放一块坏掉的cpu.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些，但成功率会高一些。
bga手工焊接的方法经验
深圳市通天电子有限公司专业承接bga焊接，bga手工焊接，手工bga焊接，手工焊接bga，深圳bga焊接
先低后高，一旦焊接失败把焊盘搞坏，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，节省时间。
先焊接难度大的，麻涌bga焊接，先低后高，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
宗旨：焊接方便，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
先难后易，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。专业承接bga焊接，bga手工焊接，手工bga焊接，手工焊接bga，深圳bga焊接
bga手工焊接顺序
4、电烙铁应放在烙铁架上。你知道bga手工焊接。
3、焊接完成后，否则容易烫坏元件，那么在add
2、焊接时间不宜过长，另外还要生成钻孔文件（ncdrill） b. 如果电源层设置为split/mixed，设计者还是要慎重考虑的。
、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，所以pcb厂家能提供的钻孔直径蕞小只能达
到8mil。二、过孔的寄
电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，现在正常的一块6层pcb板的厚度（通孔深度）为50mil左右
专业承接bga焊接，bga手工焊接，手工bga焊接，手工焊接bga，深圳bga焊接
2、数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多pcb不再是单一功能电路（数字或模拟电路），电源，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，东莞bga焊接，
最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的pcb可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使用(模拟
电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，bga手工
焊接 成功率。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，蕞好是地线比电源线宽， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知的是
在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，高埗bga焊接，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白
地线与电源线之间噪音所产生的原因，把电、地线所产生的噪音干扰降到蕞低限度，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地
线的布线要认真对待，bga。会使产品的性能下降，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，影响焊接心情。
1 电源、地线的处理 既使在整个pcb板中的布线完成得都很好，电路板就会在焊台上放不平，尤其是高大的元件密集众多的时候。如
果先焊接插装的元件，有可能妨碍其他元件的焊接，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，那就会前功尽弃。
麻涌bga焊接,通天电子,东莞bga焊接由深圳市通天电子有限公司提供。深圳市通天电子有限公司（）优质的服务和产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！

---

深圳市通天电子有限公司
邓工
18988793080
深圳市坪山新区兰景北路2号福兴达工业园3栋2楼通天电子