smt基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
5、spi：用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
7、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
8、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
9、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
在smt贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了贴片加工的设计以及重新建立起的标准，而且在smt贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。在smt贴片加工焊接技术之后便是清洗措施，在清洗的时候也是需要严格的按照标准来的，不然对smt贴片加工之后的安全性则得不到保障。所以在清洗的时候选择清洁剂的类型以及性质都有要求的。
为什么要用表面贴装技术(smt)？
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ic，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4、电子元件的发展，集成电路(ic)的开发，半导体材料的多元应用。
5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
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