| 加工定制是 | 品牌yoshinaga |
| 型号2-12 | 用途半导体晶圆倒角 |
| 订货号11 | 货号1 |
| 别名倒角 | 规格MAX：φ450mm |
| 是否跨境货源否 |
本装置是，主要是对硅片外周成形进行倒角加工的机器。根据要求对of的成形进行倒角加工。（不进行notch加工）本装置由拥有2个独立加工平台的本体，与使用水平多关节robot的搬运装置构成。work位置决定，由画像处理进行位置检出与修正。对加工平台上的wafer进行厚度测量（测量1个），并依据厚度进行分类（6种分类），之后分别向6个stack排出。加工完成品，通过旋转干燥的方式在干燥状态下，回收至stack内部。
设备特点：
●１台设备有2个加工轴同时加工，省空间高生产性（単体机的2倍）
●外形加工、of边、notch加工、用１台就可以对应
●可以加工异形形状
●可以在a、b两个工作台分别同时加工不同品种的工件。
●加工范围 max：φ450mm ***小min：φ50mm
上海瞻驰光电科技有限公司
王女士
15300099033
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