1. 开蓬式流线型外壳设计，外形美观，清理方便。
2. 焊锡炉采用合金材料制作。高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。
3. 采用三菱plc+触摸屏控制技术，确保系统可靠性和稳定性。
4. 无杆气缸喷雾装置，可随pcb的宽度自动调节，有效节约助焊剂。
5. 锡炉波峰均采用无级电子变频调速，可独立控制波峰高度。
6. 特有的助焊剂隔离式装置，助焊剂烟雾从专用排风及回收通道排出，满足环保要求。
7. 可编程自动开关机日期，时间，温控参数等。
8. 配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅和多种工艺要求。
9. 进口微型化工泵，丙醇清洗剂，自动循环清洗链爪。
10. 陶瓷发热管预热装置，充分激发助焊剂活性，获得良好的焊接效果。热量直接辐射至pcb板底部，发热快，使用寿命长。
11. 专利压铸式钛合金链爪，不粘锡，永不变形，寿命长，运输pcb平稳可靠。
12. 全程透明观察窗，方便观察生产和维护操作。
13. 锡炉手动升降与进出，方便调节。采用靠背式设计，防止误操作损伤机器。
14. 运输系统采用无级电子调速，pid闭环控制，运输速度稳定。
15. 过板自动起波，最大限度减少锡氧化量。
16. 温度控制系统采用pid闭环控制方式，温控稳定可靠。
17. 设有短路及过流保护系统。
pcb运输高度 pcb conveyor height max.760±10mm
pcb运输方向 pcb conveyor direction l-r
pcb运输速度 pcb conveyor speed 0-2.0m/min
pcb宽度 pcb working width 0～250mm 可调(标准型)
预热区长度 preheating zone length 400mm(3*600mm)
预热区数量 preheating zone number 1
预热温度 preheating temperature 室温～250℃
预热功率 power for preheating 3kw
运输导轨倾角 conveyor path gradient 3～7°
适用焊料类型 solder type 无铅焊料/普通焊料
锡炉容量 solder volume 160kg
锡炉温度 solder temperature 室温～350±1℃
锡炉功率 power for solder 8kw
控温方式 temperature control type p.i.d
助焊剂流量 solder fluxes 10～100ml/min
冷却喷口风温，制冷器温度refrigeration temperature 10℃以下
喷头移动方式 sprayer moving type smc无杆气缸
电源 power 3相5线制(5w,3p) 380v
启动功率 power for heating up 10kw
正常运行功率power for operation approx.2.5kw
气源 air supply 3kg/cm2
重量 weight approx.400kg
外形尺寸dimensions l*w*h 2000＊1150＊1650mm
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