南京金满来smt贴片加工的技术优势：
1、组装密度高。采用先进的通孔安装技术，能够提高有效利用率，从而可以让元件所占用的面积和重要大幅降低，不仅如此还能通过网格控制引线间距来安装元件，使其拥有更的租住密度。
2、可靠性高。smt贴片的器件小而轻故抗震能力非常强，而且先进的制造工艺能够确保将不良焊点率控制在百万分之十以内，所以在采用自动化生产时其可以有效提高贴装的可靠性。
3、高频特性好。贴装非常牢固所以经常无需使用引线或者使用短引线，因此能够有效降低寄生电感和寄生电容的影响，从而提高产品电路的高频特性。同时，电路频率非常高，并可以缩短传输延迟时问，所以不仅确保具有较好的高频特性，同时还能有效降低寄生电抗引起的附加功耗。
4、便于自动化生产。采用真空吸嘴来对元件进行吸放，而真空吸嘴小于元件外形，不但能够提高吸附率，同时还能够提高安装密度，所以可以实现全线自动化生产。
smt基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
5、spi：用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。
6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面。
7、清洗：其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
8、检测：其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
9、返修：其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
贴片加工为何要采用smt？
一：电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用；
二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；
三：电子科技革命实在必行，追逐国际潮流。
四：smt加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成ic不得不采用表面贴装技术；
五：产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品质量及降低生产成本。
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