led封装——谷麦光电，发展趋势
1）选用大面积芯片封装
用1x1 mm2的大尺度芯片替代现有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封装，在芯片注入电流密度不能大幅度进步的情况下，是一种首要的技术发展趋势。
2）芯片倒装技术
处理电极挡光和蓝宝石不良散热问题，从蓝宝石衬底面出光。在p电极上做上厚层的银反射器，然后颠末电极凸点与基座上的凸点键合。基座用散热杰出的si材料制得，并在上面做好防静电电路。依据美国lumileds公司的成果，芯片倒装约增加出光功率1.6倍。芯片散热才能也得到大幅改善，选用倒装技术后的大功率发光二极管的热阻可低到12～15℃/w。
谷麦光电，实现了光电导入和控制技术的重大突破，达到了产品节能环保的效果，并先后通过iso9001、iso14001管理体系的认证。坚持“以人为本，科技为先”的经营理念，把环境关怀融入产品设计之中，致力于发展成为国际一流的光电显示应用产品产业链和解决方案供应商，光大中国的光电产业，热诚欢迎国内外广大客户前来洽谈、合作！
led高压单晶产品介绍
市场现状
目前5寸背光12pcsled的背光亮度可达到10000cd/㎡以上，依旧满足不了背光高亮需求，而led的亮度已达到瓶颈，从而更高亮的产品以满足背光需求。
产品现状
目前高压单晶led的成品亮度约是目前高亮led的两倍，可达到6000mcd左右，同步电压也是目前led的两倍，通过电路设计解决功耗问题后，可进一步提升整体背光亮度。
谷麦光电原装出货(图)、led封装效果、led封装由广东谷麦光电科技股份有限公司提供。谷麦光电原装出货(图)、led封装效果、led封装是广东谷麦光电科技股份有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取新的信息，联系人：张先生。

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