福和达真空贴合机具有以下特点：
1、贴合平整：少气泡，无皱折，有效地克服了人工贴合时产生的气泡、皱着、光晕环、水纹等缺点
2、加工尺寸：可以将基片厚度的范围控制在0.1～10mm以内，变更灵活，方便进行调整。
3、plc控制：采用plc控制，能在中央plc的指挥下运动，动作可靠、操作简单。
4、精度精准：lcd平台由精密滑轨传动，可实现精准对位，确保位置精度，确保产品贴合良率。
主流智能手.机全贴合屏幕技术的优点：
1、噪声干扰小触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。
2、灰尘水汽无普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用;而全贴合通过贴合机贴合，胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。
3、显示效果佳全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。
4、手.机机身薄全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合，只增加25μm-50μm的厚度。
深圳市福和达自动化有限公司
18665839847