pva-tepla微波等离子体去胶机（整机进口），性能稳定，去胶均匀。
典型应用：
去除光刻胶 photo-resist stripping
去除残胶 wafer descum
晶圆和衬底的清洁 wafer and substrate cleaning
su-8灰化 su-8 ashing
氮化硅、聚酰亚胺等的刻蚀 etching of silicon nitride, pi, etc.
刻蚀钝化层 etching of passivation layers
逆向分析/失效分析中的器件开封 device decapsulation for failure analysis
微量分析中低温材料灰化 low temperature ashing of materials forchemicaltraceanalysis
过滤器和薄膜的清洁 cleaning of filters and membranes
规格参数：
2.45ghz风冷微波电源（0～600w可调），
石英或陶瓷腔体，
最多6路气体，mfc控制
兼容8英寸及以下晶圆
pc工控机控制，运行数据实时存储
操作分级权限管理
图形化触控屏操作，运行状态实时显示
可选配法拉第桶
可选配温度监控装置
可选配压力控制系统
外形尺寸：775×749×781 mm
认证：
ce 认证
en 61010
en 61326
semi e95
iso 9001
cispr 55011

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北京哲勤科技有限公司上海办
周
13381799893
金桥出口加工区金港路333号