一、产品特点
●制造工艺：薄膜工艺（dpc）工艺；单片规格：3.5×3.5×0.5mm；
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
●具有极佳的散热性能，适合于led照明系统使用，可靠性高，无机械磨损；
●产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，多芯片集成工艺，最大功率可达3w；
● 产品绝缘性极佳，绝缘电阻大于1000mω（100v/dc1.0min)；
●可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速smt贴片工艺；
● 该系列产品特性长期可靠、稳定；
●具有极佳的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高；
●表面银钯、银铂或镀金处理，适合cob工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速smt贴片回流焊接、金丝键合等工艺；
● 气密性强、适合绝缘封装；
二、产品特性
1、工作温度范围：–40℃～+125℃
2、基片材料：96％al2o3陶瓷基片（可用aln陶瓷基片）
3、导体材料：ag/pd/pt/cu/au，导体附着力强，进口导电材料
4、 产品特殊工艺处理，具有防氧化、抗硫化特性；
5、 表面亮银处理，电极表面可抛光处理，产品光效好；
6、材料特性
i颜色：白色
ii 密度（g/cm3）：3.7
iii 氧化铝含量 ：≥96%
iv热膨胀系数（×10-6/℃，25～300℃）：6.5~7.5
v 陶瓷材料热导率（w/mk）：20~25
vi 抗弯强度（mpa）：>300
vii介电常数（1.5vac,1mhz，25℃） ：9~10
x损耗因子（1.5vac,1mhz，25℃）：<0.008
xi 体积电阻率（ω·cm）：>4×1014
三、产品使用注意事项
1．真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中表面银层易氧化，从而影响固晶和焊线效果。
2．使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。
3．使用前需烘干除湿；
4．光源封装完毕后，库存时塑料袋密封保存。

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中山市瑞宝电子科技有限公司
张
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