焊接时不需要特别的治具、过炉托盘。
通孔零件不需要使用耐reflow高温的材料。使用一般波峰焊的条件即可。
焊接时可以获得良好的焊接品质与通孔填孔率。
节省能源。不需要像波峰焊炉一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。
节省成本。不需要像波峰焊炉一样使用过多数量的锡条(solder bar)。
避让区比波峰焊制作过炉托盘来得小。
电路板不易因为高温而弯曲变形。
较传统波峰焊及smt节省时间。
过炉治具尺寸稳定性好 使用范围广：
1、过炉治具的使用效果节约了人力及提高了效率，简化生产过程，提高产品质量，减少因过锡炉而造成的变形。
2、尺寸稳定性好，使用范围广，电子元件自动组装/手工插装/焊膏丝网印刷/smt表面装贴/红外线回流焊及在线测试。
3、过炉治具达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生，在短时间置于360℃及持续在300℃的操作温度的苛刻环境中。
过炉治具，是针对pcb过波峰焊时有些元器件需要保护或起到辅助定位插件作用所设计的一种治具，在过炉工艺中有着很广泛的应用。它用来支撑pcb，并保护其上的表贴元器件，并可以承受较高的焊接温度，防止pcb变形，实现过炉的连续生产，对提高焊接品质和生产效率有很大的作用。在过炉工艺中，治具的设计与制作是很重要的一个方面。
过炉治具对于pcb板的焊接有着很重要的作用，可以在很大程度上保证焊接品质。
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