底部填充胶填充黑胶
hs-610uf是一种单组份、快速固化的改性环氧有机硅聚合体，为针对汽车行业或高铁行业而设计的可耐高热高温的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于车体漆接受阳光热量而与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
底部填充胶用于csp, bga 或flip chip 器件的底部填充。为需要快速流动，过一次回流焊即可完全固化的底部填充料的高产量 组装而设计，同时性能稳定，易于运输。  仅需要-20°c的保存条件，质量稳定性超过6个月。具有非常卓越的工作寿命，可在数天生产后继续使用。配方独特设计，特别为喜欢使用不含酸酐的用户去掉了酸酐型固化剂。
应用:为提高csp 和 bga与基板 的结合强度而设计,以通过机械性能测试如跌落和弯曲试验,同时不会降低阵列器件本身的耐热循环性能。
用于flip chip贴装时可显着提高其耐热循环性能。这一创新型底部填充胶 的综合性能使其成为适合csp, bga 或flipchip 器件大批量贴装过程中的理想选择。

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姚先生
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