贴片加工选择南京金满来采用smt的原因有哪些呢？
一：电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用；
二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；
三：电子科技革命实在必行，追逐国际潮流。
四：smt加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成ic不得不采用表面贴装技术；
五：产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品质量及降低生产成本。
smt贴片加工的工艺要求：每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的smd电子元器件的pcba板不能存在破损，破裂等。贴装好的smd电子元器件焊接端或引脚与pcb板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。smd电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此smd电子元器件贴装位置与pcb焊盘允许有一定的偏差。
贴片加工为何要采用smt？
一：电子元件的发展、集成电路---ic的开发及半导体材料的多元使用；
二：电子产品追求小型化，原先穿孔插件已经无法满足要求；
三：电子科技革命实在必行，追逐国际潮流。
四：smt加工在电子产品功能更加完整，目前采用的集成电路—ic已经没有穿孔插件，特别是大规模、高集成ic不得不采用表面贴装技术；
五：产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高产品质量及降低生产成本。
南京金满来电子有限公司
13073466808