电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从到智能武器的小型便携式产品中，小是永远不变的追求。高密度集成（hdi）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。hdi目前广泛应用于数码(摄)像机、mp3、mp4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以智能的应用最为广泛。hdi板一般采用积层法(build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的hdi板基本上是1次积层，高阶hdi采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进pcb技术。高阶hdi板主要应用于3g、高级数码摄像机、ic载板等。
发展前景：根据高阶hdi板件的用途--3g板或ic载板，它的未来增长非常迅速：未来几年世界3g智能增长将超过30%，中国即将发放3g照；ic载板业界咨询机构prismark预测中国2005年至2010预测增长率为80%，它代表pcb的技术发展方向。
2.hdi板有以下几项优点
可降低pcb成本：当pcb的密度增加超过八层板后，以hdi来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
增加线路密度：传统电路板与零件的互连
有利于先进构装技术的使用
拥有更佳的电性能及讯号正确性
可靠度较佳
可改善热性质
可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（rfi/emi/esd）
增加设计效率
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