有机硅导热灌封胶
应用：电子产品的灌封和密封
类型：双组分硅酮弹性体
概述：rtvs27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由a、b两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个灰黑色（白色）柔性弹性体。rtvs27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
导热性能：rtvs27热传导系数为4.0btu-in/ft2·hr·０ｆ（约0.61w/mk)，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。
绝缘性能：rtvs27的体积电阻率5.2x1014ohm-cm,绝缘常数为3.3，绝缘性能将是优越的。
一致性：rtvs27将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－60℃ｔｏ＋210℃。
固化时间：在２５℃室温中2-3小时表干，24小时固化。
如需加速固化，请先静置10-15分钟，然后加热凝固，温度越高，固化速度越快。65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。
操作时间：在２５℃室温中15-25分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。rtvs27硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。rtvs27混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能：阻燃性能已完成ｕｌ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ｕｌ９４ｖ－０级认证。
ａ：料桶（真空脱气）――计量
混合－注射
ｂ：料桶（真空脱气）――计量
混合说明：
１、混合前rtvs27ａ、ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、将a，b按重量比或者体积比1：1称量好。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .hg3-4分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
注意事项：
本品易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果，所以必须确保不能被以上物质污染。
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
包装：ａ、ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有a胶25kg包装。b胶25kg包装。
固化前性能参数：
part a
part b
颜色 ，可见
灰黑色/白色
白色
粘度（cps）
4,000
4,000
astm d2393
比重（g/cm3)
1.55
1.55
混合粘度(cps)
4,000
可操作时间（25℃）分钟
15-25
胶化时间（25℃）小时
2-3
保质期（25℃）
12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏a）
50-60
astm d 2240
抗拉强度（psi）
450
astm d 638
抗伸强度(%)
80
astm d 638
热膨胀系数(℃)
16x 10-5
导热系数 btu-in/(ft2)(hr)(℉)
4.0
有效温度范围(℃)
-60-210
电子性能
绝缘强度,volts/mil
450
astm d 149
绝缘常数,1khz
3.3
astm d 150
耗散系数,1khz
0.02
astm d 150
体积电阻系数,ohm/cm
5.2x1014
astm d 257
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