- 加工定制：是
- 品牌：卡博尔
- 型号：L46254A
- 机械刚性：柔性
- 层数：多层
- 基材：铜
- 绝缘材料：有机树脂
- 绝缘层厚度：常规板
- 阻燃特性：V1板
- 加工工艺：电解箔
- 增强材料：玻纤布基
- 绝缘树脂：聚酰亚胺树脂(PI)
- 产品性质：新品
- 营销方式：厂家直销
- 营销价格：优惠
深圳市卡博尔科技有限公司
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深圳市卡博尔科技有限公司（以下简称"卡博尔”） 始建于2009年5月，位于国内电子行业开始最早、发展最快的珠三角地区深圳市，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（pcb）、柔性线路板（fpc）软硬结合（fpcb）、 阻抗和高频控制高精密埋盲孔（hdi），超大超长超薄，铝基及特殊介质材料高科技企业。
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公司发展现状
卡博尔现有员工200多名，（其中包括30名具备10年以上经验的专业工程人员）厂房面积近5 000平方米，500平方米的员工宿舍楼，月产量高达5, 000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
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生产制造能力
卡博尔自成立以来，不断引进德国、美国等先进的全自动精密fpc生产与检测设备，致力于开发生产高密度和高可靠性的电路板，总投资已经超过5000万。 业务已拓展到国际北美、欧洲、东欧、南美洲等地区市场。产品广泛应用于通讯、计算机、电源、安防、光电、工业控制、航空、医疗、汽车和消费类电子、高精密测试设备里的控制主板等多个领域。
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我们的理念
我们公司秉承客户至上、服务至上的经营理念，以卓越的服务品质、专业的技术服务实力、技术精湛的客户服务团队，保证到客户手上产品良率为100%，又以稳固、发展、共赢、高效、团结与创新的精神，尊重人才注重技术，使客户不断获得*收益。
深圳市卡博尔科技有限公司（以下简称"卡博尔”） 始建于2009年5月，位于国内电子行业开始最早、发展最快的珠三角地区深圳市，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（pcb）、柔性线路板（fpc）软硬结合（fpcb）、 阻抗和高频控制高精密埋盲孔（hdi），超大超长超薄，铝基及特殊介质材料高科技企业。
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公司发展现状
卡博尔现有员工200多名，（其中包括30名具备10年以上经验的专业工程人员）厂房面积近5 000平方米，500平方米的员工宿舍楼，月产量高达5, 000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
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生产制造能力
卡博尔自成立以来，不断引进德国、美国等先进的全自动精密fpc生产与检测设备，致力于开发生产高密度和高可靠性的电路板，总投资已经超过5000万。 业务已拓展到国际北美、欧洲、东欧、南美洲等地区市场。产品广泛应用于通讯、计算机、电源、安防、光电、工业控制、航空、医疗、汽车和消费类电子、高精密测试设备里的控制主板等多个领域。
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我们的理念
我们公司秉承客户至上、服务至上的经营理念，以卓越的服务品质、专业的技术服务实力、技术精湛的客户服务团队，保证到客户手上产品良率为100%，又以稳固、发展、共赢、高效、团结与创新的精神，尊重人才注重技术，使客户不断获得*收益。
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深圳市卡博尔科技有限公司始建于2009年，公司座落在广东深圳，主厂区占地3000多平方米，建筑面积3000多平方米，职工120多人，公司拥有省级研发技术中心一个，其中工程师12人，大专及同等以上学历占30%。公司通过吸引国内外先进的技术与自主研发相结合，不断创新。主要生产fpc1-6层柔性线路板及多层软硬结合板。快速和准确是我们的特色。单、双面样板48小时，多层样板一天一层，即四层板四天，六层板六天，依次类推。接正式订单后量产双面板5-6天，多层板7-9天。（我司现开通双线生产，一条为大批量线；另外一条为开发公司特设加急线，
双面最快24小时，四层48小时，六层72小时）样板经过飞针测试，出货率100%pass。
多项产品获得国家发明、使用新型专利。
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深圳市卡博尔科技有限公司始建于2009年，公司座落在广东深圳，主厂区占地3000多平方米，建筑面积3000多平方米，职工120多人，公司拥有省级研发技术中心一个，其中工程师12人，大专及同等以上学历占30%。公司通过吸引国内外先进的技术与自主研发相结合，不断创新。主要生产fpc1-6层柔性线路板及多层软硬结合板。快速和准确是我们的特色。单、双面样板48小时，多层样板一天一层，即四层板四天，六层板六天，依次类推。接正式订单后量产双面板5-6天，多层板7-9天。（我司现开通双线生产，一条为大批量线；另外一条为开发公司特设加急线，
双面最快24小时，四层48小时，六层72小时）样板经过飞针测试，出货率100%pass。
多项产品获得国家发明、使用新型专利。
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企业iso9001-2008认证证书
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企业质量管理体系认证证书
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企业安全生产标准化认证证书
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企业组织结构代码认证证书
多层电路板常用的层叠结构介绍下面通过4层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。
对于常用的4层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）。
（1）siganl_1（top），gnd（inner_1），power（inner_2），siganl_2（bottom）。
（2）siganl_1（top），power（inner_1），gnd（inner_2），siganl_2（bottom）。
（3）power（top），siganl_1（inner_1），gnd（inner_2），siganl_2（bottom）。
显然，多层电路板方案3电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。
那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。原因并非方案2不可被采用，而是一般的pcb板都只在顶层放置元器件，所以采用方案1较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与power层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案2来制板。
如果采用如图11-1所示的层叠结构，那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求，一般采用方案1。
在完成4层板的层叠结构分析后，下面通过一个6层板组合方式的例子来说明6层板层叠结构的排列组合方式和优选方法。
（1）siganl_1（top），gnd（inner_1），siganl_2（inner_2），siganl_3（inner_3），power（in）。
方案1采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面。
① 多层电路板电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。
② 多层电路板信号层siganl_2（inner_2）和siganl_3（inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。
（2）siganl_1（top），siganl_2（inner_1），power（inner_2），gnd（inner_3），siganl_3（in）。
方案2相对于方案1，电源层和地线层有了充分的耦合，比方案1有一定的优势，但是siganl_1（top）和siganl_2（inner_1）以及siganl_3（inner_4）和siganl_4（bottom）信号层直接相邻，信号隔离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决
深圳市卡博尔科技有限公司
袁怀念
13631567274
沙井镇和一寸北方永发科技园22栋
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企业质量管理体系认证证书
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企业安全生产标准化认证证书
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企业组织结构代码认证证书
多层电路板常用的层叠结构介绍下面通过4层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。
对于常用的4层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）。
（1）siganl_1（top），gnd（inner_1），power（inner_2），siganl_2（bottom）。
（2）siganl_1（top），power（inner_1），gnd（inner_2），siganl_2（bottom）。
（3）power（top），siganl_1（inner_1），gnd（inner_2），siganl_2（bottom）。
显然，多层电路板方案3电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。
那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。原因并非方案2不可被采用，而是一般的pcb板都只在顶层放置元器件，所以采用方案1较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与power层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案2来制板。
如果采用如图11-1所示的层叠结构，那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求，一般采用方案1。
在完成4层板的层叠结构分析后，下面通过一个6层板组合方式的例子来说明6层板层叠结构的排列组合方式和优选方法。
（1）siganl_1（top），gnd（inner_1），siganl_2（inner_2），siganl_3（inner_3），power（in）。
方案1采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面。
① 多层电路板电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。
② 多层电路板信号层siganl_2（inner_2）和siganl_3（inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。
（2）siganl_1（top），siganl_2（inner_1），power（inner_2），gnd（inner_3），siganl_3（in）。
方案2相对于方案1，电源层和地线层有了充分的耦合，比方案1有一定的优势，但是siganl_1（top）和siganl_2（inner_1）以及siganl_3（inner_4）和siganl_4（bottom）信号层直接相邻，信号隔离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决
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