选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省pcb面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
公司在2016年9月获得iso9001:2008质量管理体系认证以来，仍持续不断地优化、完善公司运营系统；目前已启动iso/ts 16949:2016质量管理体系—汽车行业生产件与相关服务件的组织实施iso9001:2008的特殊要求之前期文件体系建立工作，目标在2017年10月份通过认证，以更好地拓展加工产品类别到汽车电子类。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。最常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管sot；小外形集成电路soic；塑封有引线芯片载体plcc；小外形j封装；塑料扁平封装pqfp。 

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