电路板检测仪：根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手·机和笔记本电脑中。智泰集团推荐适合电路板（fpc）检测的仪器有muma200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪vmc250s、vmc四轴全自动光学影像测量仪、vms系列光学影像测量仪等等。
工作层面：电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。protel dxp通常包含30个中间层，即mid layer1~mid layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中top paste和bottom paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；top solder和bottom solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。（4）内部层：主要用来作为信号布线层，protel dxp中`共包含16个内部层。（5）其他层：主要包括4种类型的层。drill guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。keep-out layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。drill drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。multi-layer（多层）：主要用于设置多面层。
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