cob组装工艺
芯片板上直接组装模块与混合集成电路的制造工艺是非常类似的。其主要的差别是两者使用的基本材料与封装形式，cob使用的基板是有机印制电路板，而后者是陶瓷基板。cob的裸芯片被高分子有机树脂包封或球形塑封，35cob透镜，混合集成电路最后使用金属外壳封装。与标准smt组装工艺比较，cob与混合集成组装制过程的工艺步序较少。
印制板或pcb是由许多不同材料制成，如酚醛树脂，聚氨基甲酸树脂，聚酰胺树脂，有机硅，氟塑料等等，中山cob透镜，氟塑料（聚四氟乙稀）在高温环境下，具有高电阻的特性，聚氨基甲酸树脂能适应特别大的温度变化，44直径cob透镜，如汽车电子，cob透镜，在非常高的温度条件，要求极小的热膨胀系数，此时氟塑料是最能胜任的。
第一节光学瓦斯检定器的特点及构造 一、光学瓦斯检定器的功能和特点光学瓦斯检定器，是用来测定瓦斯浓度，也可测定其他气体（如二氧化碳等）的浓度
的一种仪器。按其测量瓦斯浓度的范围分为（精度）和（精度）两种。这种仪器的特点是携带方便，操作简单，安全可靠，且有足够的精度：但构 造复杂，维修不便。
二、光学瓦斯检定器的构造 光学瓦斯检定器有很多种类，我国生产的主要有和型，其外形和内部构 造基本相同.
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