北京电路板贴片csp应用如今人们常见的yi种关键技术是csp(图1)。csp技术的魅力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。csp的高效优点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距(细至0.075mm)周边封装的界限，进入较大间距(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)区域阵列结构。已有许多csp器件在消费类电信领域应用多年了，人们普遍认为它们是sram与dram、中等针数asic、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方案。
靠谱的电路板贴片bga的空洞，bga空洞的判断依据：空洞在x光机中观看呈现yi个个圆形的白斑。空洞的严重程度与空洞的对比度成正比，越严重的空洞图像越明亮。引起空洞的常见原因：空洞经常是由于bga焊球被污染或被氧hua所致。焊膏有杂质也很容易引起空洞。回流焊中不正确温度曲线。所使用的焊膏质量有问题。pcb板受潮。电镀不良或焊盘下的污染。bga的开路
电路板贴片无铅焊接无铅焊接是另yi项新技术，许多g司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本工业界，起初是为了在进行pcb组装时从焊料中取消铅成份。实现这yi技术的日期yi直在变hua，起初提出在2004年实现，zui近提出的日期是在2006年实现。不过，许多g司现正争取在2004年拥有这项技术，有些g司现在已经提供了无铅产品。脱机系统通过炉内设置的为器件和印板绘制的基于时间/温度座标的翘曲图形，也能模拟再流环境。
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