(一)、的主要成份及其作用:
a、(activation):该成份主要起到去除pcb铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;
b、(thixotropic) :该成份主要是调节膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
c、(resins):该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后pcb再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
d、(solvent):该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;
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