随着智能手.机在生活中的广泛应用，由于不小心而导致碎屏、爆屏的现象时有发生。在手.机爆屏维修过程中，真空贴合机是必不可少的设备，它主要用于完成手.机屏幕维修当中的贴合工艺。
现如今众多手.机都采用了全贴合屏幕技术，全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。这也是目前高端智能手.机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。
虽说全贴合的优势巨大，但众多因素导致良品率相对较低。好消息是随着全贴合机技术的普及，福和达自动化经过努力专研，对真空贴合机进行大规模的技术改进。
福和达真空贴合机具有以下特点：
1、贴合平整：少气泡，无皱折，有效地克服了人工贴合时产生的气泡、皱着、光晕环、水纹等缺点
2、加工尺寸：可以将基片厚度的范围控制在0.1～10mm以内，变更灵活，方便进行调整。
3、plc控制：采用plc控制，能在中央plc的指挥下运动，动作可靠、操作简单。
4、精度精准：lcd平台由精密滑轨传动，可实现精准对位，确保位置精度，确保产品贴合良率。
深圳市福和达自动化有限公司
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