关键词：导热相变化材料   tic™800p系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，tic™800p导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。tic™800p导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
tic™800p导热相变化材料系列在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
 
产品特性:
》0.021℃-in²/w 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂 
》散热器无需预热
 
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》igbts
tic™800p系列特性表
产品名称
tictm803p
tictm805p
tictm808p
tictm810p
测试标准
颜色
粉红
粉红
粉红
粉红
visual (目视)
厚度
0.003"
(0.076mm)
0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)
厚度公差
±0.0006"
(±0.016mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)
密度
2.2g/cc
  helium  pycnometer
工作温度
-25℃～125℃
相变温度
50℃~60℃
定型温度
70℃ for 5 minutes
热传导率
0.95 w/mk
astm d5470 (modified)
热阻抗
@ 50 psi(345 kpa)
0.021℃-in²/w
0.024℃-in²/w
0.053℃-in²/w
0.080℃-in²/w
astm d5470 (modified)
0.14℃-cm²/w
0.15℃-cm²/w
0.34℃-cm²/w
0.52℃-cm²/w
 
标准厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm) 
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121m)
tic™800 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂: 
压敏黏合剂不适用于tic™800 系列产品。
补强材料: 
无需补强材料。
 
标准厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm) 
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
标准厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm) 
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121m)
tic™800 系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂: 
压敏黏合剂不适用于tic™800 系列产品。
补强材料: 
无需补强材料。