产品特点
-可应用于精密电子/材料科学/工业铸件/化工电力/科学研究等
-超大防辐射安全箱体空间，可应用于较大尺寸样品和原位实验
-支持尺寸测量、孔隙度分析、壁厚分析、缺陷检测、倒装焊、逆向工程等真三维检测
-真正的三维高精度成像能力
-对检测物件中亚微米范围内的缺陷探测和分析，提供高精度缺陷三维图像，再现效果亲和
-实现较大尺寸和高密度样品的检测能力，满足多层pcb封装、bga焊接等smt检测、ic芯片绑定缺陷
检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件的检测需求
-实时cad数据匹配，可对复杂物体整个几何形状进行精确三维测量
-高速图像处理和数据校正系统，软件算法先进，能够有效去除图像中的各种伪影、硬化等现象，能够实
现稀疏角度低辐射吸收剂量扫描下的高质量图像重建,完美演绎真实重现
-操作简单，使用便捷，具备系统自校准功能，可自动、记录获取几何扫描参数，具备扫描参数模版化功能
产品应用领域
利用工业锥束ct技术,能够突破传统光学显微镜、扫描电镜等二维表面成像技术的局限性，能够深层次观察材料三维内部结构，促进材料工艺研发及材料性能提升。
河南省信大新型成像技术中心有限公司
17737516819
中国 郑州