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优质大功率LED灯具

2018/10/15 9:17:56发布57次查看

散热
热传导路径小、长（需将芯片热量传导到灯体外壳解决散热）、结构厚、层数多
芯片热量直接通过铝基板解决散热、接触面积大、结构简单、铝基板厚度薄仅1.5mm
光学
多点发光无法聚集在同一处，故多点发光投射方向不易控制
面光源设计，可轻易控制发光角度

东莞市贝蕾德照明科技有限公司
杨晓辉
13560878750
中国东莞

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