铜镀镍镀金多镀层涂镀测厚仪
仪器特点：
1．仪器外观选用独特的流线型设计，时尚雅致。
2．同时分析元素周期表中由硫(s)到铀（u）。
3．可以分析最多5层镀层，一次可分析元素多达24种。
4．无需复杂的样品预处理过程，无损测试。
5．检出限可达到2ppm。
6．分析测量动态范围宽，可从0.005μm到60μm。
7．采用美国原装、国际先进的探测器，能量分辨率高。
8．采用美国原装、国际先进的amp，处理速度快，精度高，稳定可靠。
9．x光管采用正高压激发，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示。
10．采用彩色摄像头，准确观察拍摄样品。
11．采用电动无极控制样品平台，可以进行x-y-z的移动，准确方便。
12．采用双激光对焦系统，准确定位测量位置。
13．高度传感器。
14．保护传感器，有效保护探测器。
15．精确度高，稳定性好，故障率低。
16．辐射安全系统：隐蔽式设计、软件、硬件三重射线防护系统多层屏蔽保护，辐射安全性可靠。
17．windows xp中文应用软件，独特先进的分析方法，完备强大的功能，操作简单，使用方便。
铜镀镍镀金多镀层涂镀测厚仪
仪器的技术特性
1．x-y-z样品平台移动装置
thick-900系列x荧光镀层测厚仪的x-y-z样品平台采用电动移动装置，具有可容纳各种形状的镀层样品及电镀液体样品的超大样品室。使用简单方便。
2. x射线管激发系统
激发系统采用独特的正置直角光学结构设计。高电压发生器：电压与电流采用软件自动数码控制及显示。**功率50 w。电压0 -50 kv，电流0-1000ua。8小时稳定性≤0.05%。高效长寿命x光管：采用低功率﹑自然冷却﹑高寿命、国际先进水平的x光管，指标达到国际先进水平。**功率50w，管压5-50kv；管流电流0-1000ua。
3．高分辨率的探测器系统
进口原装电制冷探测器，良好的能量线性、能量分辨率和能谱特性，较高的峰背比。*分辨率能达到149ev±5ev。
4．能谱仪电子学系统
原装进口前置放大器及放大器等信号处理器：适应高计数率，高抗干扰能力的一体化电子线路。模数转换器采用高精度的2048道。
5．计算机分析系统
高级名牌计算机；高分辨率彩色液晶显示器。
6．系统软件
国际领先的xrf分析软件，融合了包括经验系数法、基本参数法（fp法）、理论α系数法等多种经典分析方法，全面保证：单层、双层、多层、合金镀层测试数据的准确性。
7．电源ac 220v～240v、50hz。
额定功率：350w，选配高精度参数稳压电源。
8．仪器尺寸、重量
样品腔尺寸：498*360*158 mm（w*d*h）
主机外形尺寸：580*500*580 mm（w*d*h）
主机重量：约50kg。
应用:
塑料制品工业镀层、电子材料镀层（接插件、半导体、线路板、电容器等）、钢铁材料镀层（铁、铸铁、不锈钢、低合金、表面处理钢板等）、有色金属材料镀层（铜合金、铝合金、铅合金、锌合金、镁合金、钛合金、贵金属等）、其它各种镀层厚度的测量及成分分析。
1.铜上镀金单镀层厚度测量铁、铜等材料上镀金的金厚度测量是工业中常见的，利用thick-900系列x荧光镀层测厚仪可以获得很的结果。
荧光厚度与已知厚度样品结果对比：
镀层标准厚度（µm）
0.12
0.45
1.35
2.55
4.12
5.23
7.65
镀层荧光厚度（µm）
0.11
0.48
1.37
2.47
4.06
5.35
7.58
2.铜上镀镍再镀金的双镀层厚度测量铁、铜等材料上先镀镍再镀金的厚度测量也是工业中常见的，见下表：
镍镀层标准厚度（µm）
0.15
0.85
1.30
2.15
4.56
8.13
9.55
镍镀层荧光厚度（µm）
0.13
0.88
1.33
2.20
4.60
8.25
9.48
金镀层标准厚度（µm）
0.23
0.45
0.75
1.15
1.22
1.53
1.65
金镀层荧光厚度（µm）
0.21
0.43
0.77
1.17
1.26
1.55
1.58

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