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高机械强度/LCP/日本宝理/ E473i BK210P 用于软质印刷线路、食品包装

2017/5/31 15:01:17发布206次查看ip:101.229.231.41发布人:111

高机械强度/lcp/日本宝理/ e473i bk210p 用于软质印刷线路、食品包装
       lcp优点.,4、耐溶剂性,3、流动性极佳。
高机械强度/lcp/日本宝理/ e473i bk210p 用于软质印刷线路、食品包装
公司服务:
1. 』
2.lcp还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件;用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面,4、耐溶剂性
3.用液晶作成的纤维可以做鱼网、防弹服、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等,还可制成薄膜,用于软质印刷线路、食品包装等)lcp塑胶原料已经用于微波炉容器,可以耐高低温,lcp优点.
4.目前正在研究将lcp用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等,1、速接器、线圈、开关、插座
5.lcp还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件;用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面,2、尺寸安定性佳
高机械强度/lcp/日本宝理/ e473i bk210p 用于软质印刷线路、食品包装
主要用途.
       1)lcp塑胶原料其具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等十分优良,被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。2)用液晶作成的纤维可以做鱼网、防弹服、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等,还可制成薄膜,用于软质印刷线路、食品包装等。3)lcp塑胶原料已经用于微波,日本宝理,炉容器,可以耐高低温。lcp还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件;用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。4)lcp塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代,lcp,替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 5)lcp塑胶原料还可以与聚砜、pbt、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后其机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,,,又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将lcp用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
宋恩强
13685547076
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